草一份技术研发路线图?”
萧白和罗永林在一起也不知道说些什么,万般无奈之下,只好谈到了工作上的事情。
“是啊,我们主要是想在先进封装技术方面有所突破。英特尔目前也在做下一个十年的技术路线图,据说,和我们一样,他们也很看好3D异构封装技术。”
罗永林简单的说了一下这种技术的思路,因为今天的场合不对,这要敞开来谈,一两个小时都说不完。
萧白对于这种技术不算陌生,但有些细节还是有些模糊。
同样的,他也没有多问,和对方聊了一会儿,就起身离开了。
翌日。
萧白上午处理完手头的工作,下午就来到了友达科技公司。
依然是一次正常的视察,萧白去了友达科技下属的一家工厂,实地了解一番目前公司的生产经营情况。
随后,他在罗永林的陪同下,一起来到了时代科技研究院。
“萧董,这个小组就是在研发3D异构封装技术。”
时代科技研究院就是各家企业的研发中心、技术储备库,同时也是先进技术的预研中心。
在这里,萧白直观的感受到了这项新技术的特色。
“罗总,有必要走这条技术线路吗?我的意思是指,如果咱们的IC制造技术一直能跟上世界的主流,那这项技术的意义何在?”
萧白理解了这项先进封装技术的思路,实际上3D异构封装技术,就是将两个以上的芯片封装在一起,从而取得远远大于单芯片的效能和功能。
然而,IC制造技术按照摩尔定律,一直在将制程工艺往前推进,目前90nm节点已成为了主流,未来还会有65nm、45nm、28nm、22nm、14nm等等。
那么,3D异构封装技术的意义在哪里呢?
“萧董,摩尔定律总有失效的那一天。制程工艺越往前发展,技术难度就越大,从封装上寻求突破,也不失为一个好办法。”
罗永林微微的一笑,技术本身无所谓高低,就看成本效率如何。
萧白沉默了好一会儿,思绪一下子就漂到了很远的地方。真要是有朝一日需要从封装技术上打开缺口,就说明要么是摩尔定律失效了,要么就是被人卡脖子了。
“罗总,你说的不错,条条大路通罗马,希望你们能走通这条技术路线!我支持你!”
萧白收拾好心情,当场表了态。
罗永林之前最害怕萧白会否决这条技术路线的研发,现在得到了对方的肯定,他悬着的一颗心才算是放回了肚里。
过了几天。
江小舟和戴森返回了国内,萧白随即召开了聚龙商城董事会会议,商议募集资金的具体使用问题。
按照之前的计划,这部分资金主要用作网站的建设,以及营销等等方面。
“现在公司的资金很雄厚,咱们应该加大针对客户的补贴
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